甲酸百科（甲酸真空共晶爐的應用）

甲酸（化學式HCOOH，分子式CH2O2，分子量46.03），俗名蟻酸，是最簡單的羧酸。無色而有刺激性氣味的液體。弱電解質，熔點8.6，沸點100.8。酸性很強，有腐蝕性，能刺激皮膚起泡。存在于蜂類、某些蟻類和毛蟲的分泌物中。是有機化工原料，也用作消毒劑和防腐劑。

    易燃。能與水、乙醇、乙醚和甘油任意混溶，和大多數的極性有機溶劑混溶，在烴中也有一定的溶解性。相對密度（d204）1.220。折光率1.3714。燃燒熱254.4 kJ/mol，臨界溫度306.8 ，臨界壓力8.63 MPa。閃點68.9 （開杯）。密度1.22，相對蒸氣密度1.59（空氣=1），飽和蒸氣壓（24）5.33 kPa。 [1-3]  濃度高的甲酸在冬天易結冰。禁配物：強氧化劑、強堿、活性金屬粉末。危險特性：其蒸氣與空氣形成爆炸性混合物，遇明火、高熱能引起燃燒爆炸。與強氧化劑可發生反應。溶解性：與水混溶，不溶于烴類，可混溶于醇。在烴中及氣態下，甲酸以通過以氫鍵結合的二聚體形態出現。在氣態下，氫鍵導致甲酸氣體與理想氣體狀態方程之間存在較大的偏差。液態和固態的甲酸由連續不斷的通過氫鍵結合的甲酸分子組成。甲酸在濃硫酸的催化作用下分解為CO和H2O。真空爐就是利用甲酸的還原性，做到了可靠性焊接。

作為專業的真空設備企業之一，中科同志科技2011年就推出了我們的第一款真空共晶爐，實現了IGBT模塊和功率電源模塊的可靠焊接。從那一刻起，中科同志科技就打破了真空回流和真空共晶的關鍵技術和進口設備的壟斷。2019年3月26日，中科同志科技的“IGBT先進封裝貼片及真空焊接（晶圓貼片機 真空焊接爐）”榮獲2018年度中關村首臺（套）重大技術裝備試驗、示范項目。

目前中科同志科技真空共晶爐在IGBT模塊、MEMS器件、芯片框架產品、高功率激光器、大功率LED、UVLED、UVCLED、MOS管、紅外器件、5G模組、汽車電子、防務等產品的高可靠性焊接領域已經實現了國產化替代。

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